LED泛光燈的產(chǎn)品特性

LED泛光燈商品特色：
    1.選用晶元、普瑞芯片集成封裝的單顆10-80W大功率LED，亮度70－80LM/W,光衰小、亮度高、導(dǎo)熱好。
    2.鋁合金壓鑄成型外殼烤漆處置，鋼化通明玻璃，LED直接與燈具銜接到達(dá)杰出散熱意圖，燈體防水等級(jí)IP65，防腐、防塵、防水、抗震。
    3.專業(yè)光學(xué)配光規(guī)劃鋁質(zhì)反光杯，出光功率高，光使用率高。三秒內(nèi)發(fā)動(dòng)到達(dá)正常亮度，顯色指數(shù)高，有紅、綠、藍(lán)、黃、白等多種色彩選用。組成部分：高導(dǎo)熱系數(shù)及防腐鋁散熱外殼，鋁質(zhì)反光杯，裝置架；通明玻璃面罩；晶元、普瑞芯片集成高功率LED光源;寬電壓恒流源。
    商品使用：泛光燈可為廠區(qū)、體育館、碼頭、廣告牌、建筑物、園林、地道等投光和外景裝修照明場(chǎng)所供給照明。
    在現(xiàn)有LED照明技術(shù)水平，因?yàn)檩斎腚娔艿?0%轉(zhuǎn)化為熱量，因而芯片散熱熱量非常要害。LED散熱資料首要是內(nèi)部熱阻和界面熱阻。
    散熱基極的效果首要是吸收芯片發(fā)生的熱量，并傳導(dǎo)到熱阻上，完成與外界的熱交換;而削減界面和界面觸摸熱阻，增強(qiáng)散熱也是要害，因而芯片和散熱基極的熱界面資料挑選非常重要，當(dāng)前選用低溫或共晶焊膏或銀膠。
    在現(xiàn)階段白光LED首要經(jīng)過三種方法完成：
    1、選用藍(lán)光LED芯片和熒光粉，由藍(lán)光和黃光兩色互補(bǔ)得到白光或用藍(lán)光LED芯片合作赤色和綠色熒光粉，由芯片宣布的藍(lán)光、熒光粉宣布的紅光和綠光三色混合取得白光;
    2、使用紫外LED芯片宣布的近紫外激起三基色熒光粉得到白光。
    3選用紅、綠、藍(lán)三色LED組合發(fā)光即多芯片白光LED;
    當(dāng)前使用廣泛的是第二種方法，選用藍(lán)光LED芯片和熒光粉，互補(bǔ)得到白光。因而，此種芯片進(jìn)步LED的流明功率，決議于藍(lán)光芯片的初始光通量及光保持率。
    在LED使用過程中，輻射復(fù)合發(fā)生的光子在向外發(fā)射時(shí)簡(jiǎn)單發(fā)生丟失，丟失首要有三個(gè)方面：
    1、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺點(diǎn)以及資料的吸收，光子在出射界面因?yàn)檎凵渎什顚?dǎo)致的反射丟失;
    2、因?yàn)槿肷浣谴笥谌瓷渑R界角而引出的全反射丟失;
    3、經(jīng)過在芯片外表掩蓋一層折射率相對(duì)較高的通明膠層有用削減光子在界面的丟失，進(jìn)步了取光率。
    因而需求其有透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動(dòng)性好，易于噴涂，同是為進(jìn)步LED封裝的可靠性它需求具有低吸濕性，低應(yīng)力耐老化等特性。并且一般白光LED還需要芯片所發(fā)的藍(lán)光激起$熒光粉組成發(fā)光，在封裝膠內(nèi)還需參加熒光粉進(jìn)行配比混色，因而熒光粉的激起功率和變換功率是高光效的要害。