LED燈具中英文常用辭匯對(duì)照表之PCB相關(guān)術(shù)語(yǔ)
旭高LED照明為各位關(guān)心LED產(chǎn)業(yè)的人士整理了LED中英文常用辭匯對(duì)照表,首先推出的是PCB相關(guān)術(shù)語(yǔ)的中英對(duì)照。
以下是常用的相關(guān)術(shù)語(yǔ)表:
	板 board
	母板 mother board 
	子板 daughter board 
	背板 backplane 
	裸板 bare board
	印制電路 printed circuit 
	印制線路 printed wiring 
	印制板 printed board 
	印制板電路 printed circuit board 
	印制線路板 printed wiring board 
	印制元件 printed component 
	印制接點(diǎn) printed contact 
	印制板裝配 printed board assembly 
	剛性印制板 rigid printed board 
	撓性印制電路 flexible printed circuit 
	撓性印制線路 flexible printed wiring 
	齊平印制板 flush printed board 
	金屬芯印制板 metal core printed board 
	金屬基印制板 metal base printed board 
	多重?線印制板 mulit-wiring printed board 
	模塑電路板 molded circuit board 
	散線印制板 discrete wiring board 
	微線印制板 micro wire board 
	積層印制板 buile-up printed board 
	表面層合電路板 surface laminar circuit 
	埋入凸塊連印制板 B2it printed board 
	載芯片板 chip on board 
	埋電阻板 buried resistance board 
	鍵盤板夾心板 copper-invar-copper board 
	動(dòng)態(tài)撓性板 dynamic flex board 
	靜態(tài)撓性板 static flex board 
	可斷拼板 break-away planel 
	電纜 cable 
	撓性扁平電纜 flexible flat cable (FFC) 
	薄膜開(kāi)關(guān) membrane switch 
	混合電路 hybrid circuit 
	厚膜 thick film 
	厚膜電路 thick film circuit 
	薄膜 thin film 
	薄膜混合電路 thin film hybrid circuit 
	互連 interconnection 
	導(dǎo)線 conductor trace line 
	齊平導(dǎo)線 flush conductor 
	傳輸線 transmission line 
	跨交 crossover 
	板邊插頭 edge-board contact 
	導(dǎo)電圖形 conductive pattern 
	非導(dǎo)電圖形 non-conductive pattern 
	字元legend 
	標(biāo)? mark 
	基材base material 
	層壓板 laminate 
	覆金屬箔基材 metal-clad bade material 
	覆銅箔層壓板 copper-clad laminate (CCL) 
	復(fù)合層壓板 composite laminate 
	薄層壓板 thin laminate 
	基體材料 basis material 
	預(yù)浸材料 prepreg 
	粘結(jié)片 bonding sheet 
	預(yù)浸粘結(jié)片 preimpregnated bonding sheer 
	環(huán)氧玻璃基板 epoxy glass substrate 
	預(yù)制內(nèi)層覆箔板 mass lamination panel 
	基底 substrate 
	基板面 real estate 
	導(dǎo)線面 conductor side 
	元件面 component side 
	焊接面 solder side 
	印制 printing 
	網(wǎng)格 grid 
	圖形 pattern 
	內(nèi)層芯板 core material 
	粘結(jié)層 bonding layer 
	粘結(jié)膜 film adhesive 
	無(wú)支撐膠粘劑膜 unsupported adhesive film 
	覆蓋層 cover layer (cover lay) 
	增強(qiáng)板材 stiffener material 
	銅箔面 copper-clad surface 
	去銅箔面 foil removal surface 
	層壓板面 unclad laminate surface 
	基膜面 base film surface 
	膠粘劑面 adhesive faec 
	超薄型層壓板 ultra thin laminate 
	結(jié)晶現(xiàn)象crystalline polamer 
	雙晶現(xiàn)象dimorphism 
	共聚物 copolymer 
	環(huán)氧值 epoxy value 
	雙氰胺 dicyandiamide 
	粘結(jié)劑 binder 
	膠粘劑 adesive 
	固化劑 curing agent 
	阻燃劑 flame retardant 
	遮光劑 opaquer 
	增塑劑 plasticizers 
	氟樹(shù)脂 fluroresin 
	硅樹(shù)脂 silicone resin 
	階樹(shù)脂 A-stage resin A 
	階樹(shù)脂 B-stage resin B 
	階樹(shù)脂 C-stage resin C 
	環(huán)氧樹(shù)脂 epoxy resin 
	酚醛樹(shù)脂 phenolic resin 
	聚酯樹(shù)脂 polyester resin 
	聚醯亞胺樹(shù)脂 polyimide resin 
	合成樹(shù)脂 synthetic 
	熱固性樹(shù)脂 thermosetting resin 
	熱塑性樹(shù)脂 thermoplastic resin 
	感光性樹(shù)脂 photosensitive resin 
	雙馬來(lái)醯亞胺三嗪樹(shù)脂 bismaleimide-triazine resin 
	丙烯酸樹(shù)脂 acrylic resin 
	三聚氰胺甲醛樹(shù)脂 melamine formaldehyde resin 
	多官能環(huán)氧樹(shù)脂 polyfunctional epoxy resin 
	溴化環(huán)氧樹(shù)脂 brominated epoxy resin 
	環(huán)氧酚醛 epoxy novolac 
	硅烷 silane 
	不飽和聚酯 unsatuiated polyester 
	導(dǎo)電箔 conductive foil 
	銅箔 copper foil 
	壓延銅箔rolled copper foil 
	退火銅箔annealed copper foil 
	薄銅箔 thin copper foil 
	涂膠銅箔adhesive coated foil 
	涂膠脂銅箔 resin coated copper foil 
	復(fù)合金屬箔composite metallic material 
	聚酯薄膜 polyester 
	聚醯亞胺薄膜 polyimide film (PI) 
	玻璃纖維 glass fiber 
	玻璃纖維E-glass fibre E 
	玻璃纖維D-glass fibre D 
	玻璃纖維S-glass fibre S 
	玻璃布glass fabric 
	非織布 non-woven fabric 
	玻璃纖維墊 glass mats 
	白度 whitenness
	陶瓷 ceramics 
	印制線路?設(shè) printed wire layout 
	?設(shè)總圖 master drawing 
	電腦輔助制圖 computer aided drawing 
	裝配圖 assembly drawing 
	電腦控制顯示computer controlled display 
	?局 placement 
	?線 routing 
	布圖設(shè)計(jì) layout 
	重布 rerouting 
	圖形顯示 graphics dispaly 
	比例因數(shù) scaling factor 
	掃描填充 scan filling 
	矩形填充 rectangle filling 
	填充域 region filling 
	實(shí)體設(shè)計(jì) physical design 
	邏輯設(shè)計(jì) logic design 
	邏輯電路 logic circuit 
	元件密度 component density 
	導(dǎo)線(通道) conduction (track) 
	導(dǎo)線(體)寬度 conductor width 
	導(dǎo)線距離 conductor spacing 
	導(dǎo)線層 conductor layer 
	導(dǎo)線寬度/間距conductor line/space 
	第一導(dǎo)線層conductor layer No.1 
	分線separated time 
	分層eparated layer 
	孔環(huán) annular ring 
	元件孔 component hole 
	安裝孔mounting hole 
	支撐孔 supported hole 
	非支撐孔 unsupported hole 
	導(dǎo)通孔 via 
	鍍通孔 plated through hole (PTH) 
	余隙孔 access hole 
	盲孔 blind via (hole) 
	埋孔 buried via hole 
	埋,盲孔 buried blind via 
	任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔 any layer inner via hole 
	全部鉆孔 all drilled hole 
	定位孔 toaling hole 
	中間孔 interstitial hole 
	無(wú)連接盤導(dǎo)通孔 landless via hole 
	引導(dǎo)孔 pilot hole 
	端接全隙孔 terminal clearomee hole 
	準(zhǔn)尺寸孔 dimensioned hole 
	在連接盤中導(dǎo)通孔 via-in-pad 
	孔位 hole location 
	孔密度 hole density 
	孔圖 hole pattern 
	鉆孔圖 drill drawing 
	定順序 definite sequence 
	圓形盤 round pad 
	方形盤 square pad 
	菱形盤 diamond pad 
	長(zhǎng)方形焊盤 oblong pad 
	子彈形盤 bullet pad 
	淚滴盤 teardrop pad 
	雪人盤 snowman pad 
	V形盤 V-shaped pad 
	環(huán)形盤 annular pad 
	非圓形盤 non-circular pad 
	隔離盤 isolation pad 
	非功能連接盤 monfunctional pad 
	偏置連接盤 offset land


 
     
    